TSMC постарается удвоить свои мощности по упаковке чипов к концу следующего года

NVIDIA уже зарезервировала 40% заказов на следующий год.

Представители Tom«s Hardware могут похвастать доступом в закрытый раздел сайта DigiTimes, который доступен только способным вывалить несколько сотен долларов в год за подписку читателям, поэтому трансляция соответствующей информации из-за этого барьера имеет особую ценность для тех, кто не привык платить за контент. Как выяснилось, компания TSMC активизировала собственные усилия по расширению мощностей, задействованных в тестировании и упаковке чипов по технологии CoWoS.

TSMC постарается удвоить свои мощности по упаковке чипов к концу следующего года

Источник изображения: NVIDIA

Последняя применяется при производстве всего актуального ассортимента ускорителей вычислений NVIDIA и AMD, именно ограниченность мощностей TSMC на этом направлении в настоящее время формирует «бутылочное горлышко» в наращивании объёмов выпуска этих востребованных рынком чипов. Сейчас компания способна ежемесячно обрабатывать до 8000 кремниевых пластин, к концу этого года она надеется нарастить способность до 11 000 кремниевых пластин, а в конце следующего надеется располагать возможностью ежемесячно обрабатывать по 16 000 кремниевых пластин. Сейчас TSMC активно занимается закупкой профильного оборудования, а недавно она запустила работу нового специализированного предприятия Fab 6, которое обладает большим потенциалом расширения производства чипов с компоновкой CoWoS.

Источник: pcnews.ru